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作为典型的技术密集型科技制造业，半导体制造具有产品种类多、周期短、多批次等特点，生产工艺高度复杂且精确，生产更新及信息变动快，生产成本高、良率要求高，需要工厂对生产过程实施更加精细化的管理。在这个过程中，数字化手段必不可少。近几年，越来越多的中小型企业在大力推进MES项目，希望通过MES实现工厂的智能化管理。但是，MES的建设并不容易。

不同于一般的电脑应用软件，安装上就能用。可以说，工厂上马MES系统能否成功，项目团队的实施是关键。MES的需求调查和分析是个专业的技术活，项目团队不仅要懂软件，还要懂工业制造。建设MES，要选择具备咨询规划能力的供应商，根据企业现状进行诊断分析，结合企业后续建设做规划，有针对性地设计一套MES解决方案。

案例剖析

某先进的集成电路系统集成和封装测试服务企业，专注300mm集成电路中道晶圆级先进封装的研发及量产，提供高性能晶圆级系统集成设计、技术开发、多芯片重构、系统级封装制造、测试等一站式服务。产品和技术涵盖高性能集成电路的重要应用领域，包括高性能计算、网络核心通讯、人工智能等。

该企业原有MES系统源自集团公司，使用年份久远，业务模式固化，修改较为困难，已无法适应新公司、新业务的快速发展需要。为适应公司发展，亟需启动全新MES&SPC系统建设。针对该企业的现状，格创东智为其实施的MES&SPC系统，实现了工厂全流程追溯管理、全工厂执行透明化管理，以及设备数据全连接。同时，打通了供应链与制造的协同，符合晶圆封装行业生产业务需求，还打通了系统间的数据流互联互通。MES与SAP、EAP及周边系统的功能衔接与数据交互，为未来工厂打下坚实基础。

实施方案

＞完善BOM、工艺路线管理，保障数据一致性；

＞完善返工管理，提升追溯数据完整性；

＞精细化物料管控，提升物料管理精度和透明度；

＞完善设备管控，持续改善提升设备利用率；＞增强腔体管理，细化资源管理颗粒度

＞实现EAP数采与SPC联动，为未来全面覆盖自动数采和自动化控制打好基础；

＞可配置的后台自动化服务程序，监控各类需要触发和分发的预警。

项目成果

实现了严格的物料上机、有效期卡控，降低使用错料、坏料的风险； 自动数据采集，逐步提升现场自动化集成水平，减少人员工作量； 多样的监控预警提示，帮助产线更及时发现和处理异常； 全面闭环的质量管控流程，使问题得到及时、应有的处置； 多维度的SPC报表分析，持续改善提升产品质量。